HPSP(403870) 핵심 간단 분석

HPSP(403870) 핵심 간단 분석

 

 

1. 최근 주가 흐름

• 종가(2024년 12월 24일 기준): 27,100원
• 전일 대비: +100원 (+0.37%)
• 52주 최고/최저: 63,900원 / 22,650원
• 거래량: 434,592주
• 거래대금: 11,789백만 원
• 시가/고가/저가: 27,700원 / 27,800원 / 26,700원

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2. 기업 개요

• 설립일: 2017년
• 주요 사업: 반도체 웨이퍼 열처리 장비 제조
• 상장 시장: 코스닥
• 시가총액: 약 2조 2,551억 원 (코스닥 17위)
• 외국인 보유율: 18.21%
• 주요 경쟁사: 한미반도체, 유진테크, 리노공업 등

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3. 기업 분석

3.1. 최근 실적 (2024년 3분기 기준)

• 매출액: 497억 원
• 영업이익: 262억 원
• 당기순이익: 171억 원
• 영업이익률: 52.62% (산업 평균 대비 매우 우수)
• 순이익률: 34.30%

3.2. 주요 재무 지표

• ROE: 23.33% (수익성 우수)
• 부채비율: 15.74% (재무 안정성 양호)
• PER: 37.80배 (동일 업종 평균 대비 고평가)
• PBR: 8.98배

3.3. 성장 가능성

• 반도체 업황 회복 기대: 글로벌 반도체 시장의 재활성화 가능성.
• 웨이퍼 열처리 장비 수요 증가: 반도체 제조 공정에서 필수적 장비로 수요 지속 확대 예상.
• 수익성 개선 노력: 높은 영업이익률 유지 및 기술 고도화를 통한 경쟁력 강화.

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4. 관련주 비교

• 삼성전자 (005930): PER 11.52배, PBR 0.98배
• SK하이닉스 (000660): PER 11.76배, PBR 1.78배
• 한미반도체 (042700): PER 45.34배, PBR 14.71배
• 리노공업 (058470): PER 29.78배, PBR 5.17배

삼성전자 기업 분석: 반도체와 스마트폰 시장을 선도하는 글로벌 리더

삼성전자 기업 분석: 반도체와 스마트폰 시장을 선도하는 글로벌 리더

 

SK하이닉스(000660) 핵심 분석

SK하이닉스(000660) 핵심 분석

 

한미반도체(042700) 핵심 간단 분석

한미반도체(042700) 핵심 간단 분석

 

리노공업(058470) 핵심 간단 분석

리노공업(058470) 핵심 간단 분석

 

HPSP는 ROE와 영업이익률 측면에서 경쟁사 대비 강점이 있으나, 높은 PBR과 PER로 인해 밸류에이션 부담 존재.

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5. 목표가 및 손절가

• 목표가: 35,000원 (글로벌 반도체 시장 회복 및 수익성 반영)
• 손절가: 22,000원 (52주 최저가 기준 리스크 관리)

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결론

HPSP는 반도체 장비 시장에서 기술력과 높은 수익성을 보유한 유망 기업으로 평가됩니다.
단기적으로는 높은 밸류에이션 부담이 있지만, 중장기적 관점에서는 반도체 업황 회복에 따라 주가 상승 가능성이 존재합니다.
신중한 투자 접근이 필요하며, 매수 시 리스크 관리를 위한 손절가 설정을 권장합니다.